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Payment
支付与校园订单
面向商业系统、线下场景与校园业务提供支付能力接入,并将校园订单作为支付服务的场景化延伸,连接下单、履约、交易与账务环节。
- 多渠道支付能力接入
- 校园下单、商户履约与退款
- 交易对账及业务数据协同
- 运营后台与现有系统集成
Business & capability
我们将产品设计、软件研发、硬件开发与系统交付放在同一个协作体系中,让方案真正贴合业务现场。
Payment
面向商业系统、线下场景与校园业务提供支付能力接入,并将校园订单作为支付服务的场景化延伸,连接下单、履约、交易与账务环节。
IoT development
面向不同设备与业务系统提供协议适配、设备接入、云端管理与数据应用能力,让设备稳定在线并沉淀可用数据。
Hardware development
面向智能终端、控制器、采集设备和边缘网关,提供从需求定义到样机验证及量产协同的完整硬件开发服务。
Zero carbon
面向园区、校园与企业能源场景,连接电、水、气及分布式能源设备,通过数据采集、碳核算与用能分析辅助精细化运营。
AI application
围绕企业知识、客户服务、数据分析和业务流程,将大模型能力与现有系统结合,构建可验证、可管理的智能应用。
Software services
基于已有的移动互联网、云平台和数据项目经验,为企业提供 Web、移动端、管理后台及数据分析系统的规划、开发与持续迭代。
先说业务目标,我们会和您一起拆解需求与技术路径。